AI Server增量需求支撑4Q26记忆体合约价涨势,消费端压力未减
- 预估4Q26一般型DRAM合约价将季增10-15%,NAND Flash合约价季增15-20%
- CSP需求作后盾,enterprise SSD成唯一涨幅扩大产品
根据TrendForce最新记忆体产业研究,2026年第四季DRAM原厂持续将先进制程投入生产server应用的高效能产品,整体维持供不应求格局,惟合约价涨势放缓,预计conventional DRAM(一般型DRAM)将季增10-15%。NAND Flash市场呈现AI加速、消费性需求低但仍连带涨价的双轨发展,预计整体合约价格将季增15-20%。
PC DRAM需求部分,尽管第四季笔电整机库存将滚动至高成本原料、拖累终端销售,PC OEM考量2027年DRAM供给将持续紧张,维持积极采购,支撑价格向上。从供给面来看,2026年原厂按照与PC OEM、模组厂约定的供应量逐季交付,后续因产能陆续转向server应用,2027年PC DRAM供给可能缩减。
观察server DRAM市场,随著server CPU供给改善,CSP、server OEM追加对原厂采购位元,以因应agentic AI场景下,general server(通用型server)的RDIMM需求。供给部分,记忆体原厂虽已配合客户需求上调低容量RDIMM供应比重,惟受制于零组件供给、封测产能、DRAM前段制程弹性,供应组合和需求仍无法匹配。第四季server DRAM供不应求态势延续,部分卖方出货价受限于长约(LTA)的价格区间机制,涨幅落后市场平均。
随著Mobile DRAM成本上扬与低价库存用罄,智慧手机生产量持续萎缩,连带压抑整体位元需求。与此同时,原厂受AI强劲需求与高获利吸引,持续将产能转向server等领域,导致智慧手机端的Mobile DRAM配额依旧吃紧。整体而言,Mobile DRAM价格上涨格局确立,但由于前期已大幅提前反映涨幅,第四季涨势预期将较上一季度收敛。
分析Graphics DRAM,由于部分PC品牌欲降低整体BOM成本,GDDR6重新获得评估采用。GDDR7需求主要由AI晶片持续带动,整体拉货动能优于PC市场。从供给面来看,各供应商持续缩减GDDR6生产、逐步退出市场,GDDR7则受限于先进制程产能向server DRAM等应用倾斜,实际产出有限,Graphics DRAM整体价格维持上涨。
Consumer DRAM部分,除了既有消费型网通、电视应用,近期主要需求增量来自SSD客户,尤其因QLC SSD需求展望上修,对应的DRAM颗粒需求同步增加。不过,大厂减产节奏不变,目前市场供应仍高度依赖台系厂商,整体价格持续上行,但涨幅趋缓。
观察client SSD市场,第四季PC OEM厂得以透过上半年建立的整机库存、通路备货出货,仅需补充零星缺料品项。为了压低BOM成本,品牌厂也调降主流机种PC SSD容量,采购量能、搭载容量同步收缩。在买方手握库存、采购量有限的情况下,记忆体原厂报价态度转趋弹性,涨幅受到压抑。
Enterprise SSD的情况则截然不同,因CSP持续加码AI推论基础建设,预估2026年enterprise SSD位元需求年增将突破80%。采购理由更从大型语言模型(LLM)训练转向实质的AI部署,agentic AI的大规模上线使即时检索与快取的资料量成倍放大,QLC于vector database的渗透同步提升。强劲需求带动各原厂扩增QLC产能与高容量机种供应,PCIe 6.0介面亦随新一代AI server平台放量,惟新增供给多已被预先锁定,流入公开市场者有限。预估第四季整体enterprise SSD涨幅将扩大,成为唯一价格加速提升的品项。
eMMC/UFS部分,主要需求者手机品牌厂多以既有库存支应第四季生产,向原厂新增的采购量相当有限,TV、机上盒、穿戴装置等毛利更低的产品更无追价空间。即便原厂欲挟AI端涨势达成全面调价,OEM厂仅以维系供应关系的最低量回应,谈判实质上退化为对少量订单的价格确认。
分析NAND Flash wafer领域,在wafer价格达到历史高点、下游零售通路无力吸收的情况下,主力客户模组厂的采购转趋保守。从供应面来看,由于原厂产能配置以利润为导向,释出的wafer总量依旧受限,然模组端买气低迷,预期整体价格仅小幅上升。



